実験/量産用 プラズマ・真空装置メーカーのアリオス株式会社のスパッタ装置

  アリオスの電話番号042-546-4811

 

スパッタ装置

概要

スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較的大きなエネルギーを持っているために、密着性の高い強固な膜が作れる点にあります。一方で、アルゴンなどでプラズマを作り、これが基板に作用するため、基板表面の荒れなどが問題になる場合があります。
本装置は超高真空対応のマグネトロン放電を利用したスパッタ装置です。 研究開発用途向け、小型設計のためスペースをとりません。試作や実験に最適で、手軽にご使用頂けます。
より手軽で省スペースと使いやすさを追求した 小型スパッタ装置(SS-DC・RF301) と交換室付きの UHV対応タイプの2種類があります。

特徴

  1. 小型のスパッタ装置なので手軽にご使用頂けます。
  2. 仕様に応じて2つのタイプから選べます。
  3. 多彩なオプションを取り揃えており、様々な選択が可能です。
  4. UHV対応タイプはロードロックシステムにより、安定した成膜が行えます。

仕様

UHVタイプ

装置構成 成膜室+交換室
到達圧力 成膜室 : 1×10-5 Pa以下
交換室 : 1 Pa以下
膜圧分布 φ50mm 基板内にて ±5%以内
リークレート 1×10-10 Pa・m3⁄sec以下
RF電源 ⁄ DC電源 0~300W
基板サイズ φ50mm (標準)
排気系 成膜室 : 200 L⁄sec TMP+スクロールポンプ
交換室 : スクロールポンプ (フォアライントラップ付き)
出力表示モニタ出力 800W アナログメーター付き 0~5V DCリニア出力
ガス導入系 1系統
真空計 成膜室 : フルレンジゲージ キャパシタンスゲージ
交換室 : ピラニーゲージ

カソード

  1. RFマグネトロンスパッタ
  2. DCマグネトロンスパッタ

2インチカソードと1インチカソードの写真は ご紹介 第2弾-小型スパッタ装置 に掲載しております。
また、ご指定のスパッタ源を仕様に入れることも可能です。

オプション

※標準仕様以外にも、要求仕様に応じて設計製作致します。
研究開発受託業務・コンサルティング スパッタ,CVD,ダイヤモンド,各種成膜装置の改造,特殊仕様,修理も承っています。 お問合せは、スパッタ,CVD,ダイヤモンド,各種成膜装置のプラズマ・真空技術の専門メーカーのアリオスへ。