スパッタリング(スパッタと略称することが多い)を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較的大きなエネルギーを持っているために、密着性の高い強固な膜が作れる点にあります。一方で、アルゴンなどでプラズマを作り、これが基板に作用するため、基板表面の荒れなどが問題になる場合があります。
本装置は超高真空対応のマグネトロン放電を利用したスパッタ装置です。
研究開発用途向け、小型設計のためスペースをとりません。試作や実験に最適で、手軽にご使用頂けます。
より手軽で省スペースと使いやすさを追求した 小型スパッタ装置(SS-DC・RF301) もあります。
| 装置構成 | 成膜室＋交換室 |
| 到達圧力 | 成膜室 ： 1×10-5 Pa以下 交換室 ： 1 Pa以下 |
| 膜圧分布 | φ50mm 基板内にて ±5％以内 |
| リークレート | 1×10-10 Pa・m3⁄sec以下 |
| RF電源 ⁄ DC電源 | 0～300W |
| 基板サイズ | φ50mm (標準) |
| 排気系 | 成膜室 ： 200 L⁄sec TMP＋スクロールポンプ
交換室 ： スクロールポンプ (フォアライントラップ付き) |
| 出力表示モニタ出力 | 800W アナログメーター付き 0～5V DCリニア出力 |
| ガス導入系 | 1系統 |
| 真空計 | 成膜室 ： フルレンジゲージ キャパシタンスゲージ 交換室 ： ピラニーゲージ |
2インチカソードと1インチカソードの写真はご紹介第2弾：小型スパッタ装置に掲載しております。
また、ご指定のスパッタ源を仕様に入れることも可能です。
規格品以外にも、特殊仕様の製作も可能です。下記よりお問い合わせください。
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