実験/量産用 プラズマ・真空装置メーカーのアリオス株式会社の小型スパッタ装置

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小型スパッタ装置 スパッタで成膜するなら

小型スパッタ装置 SS-DC・RF301

概要

小型スパッタ装置  SS-DC・RF301 スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較的大きなエネルギーを持っているために、密着性の高い強固な膜が作れる点にあります。一方で、アルゴンなどでプラズマを作り、これが基板に作用するため、基板表面の荒れなどが問題になる場合があります。
本装置は 2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。JISラックサイズに全ての機能を詰め込み、省スペースと使いやすさを追求しています。 また、交換室付き UHV対応タイプの スパッタ装置 もございます。

特徴

  1. 小型ながら本格的なスパッタ装置と同等の仕様・性能です。
  2. 小型軽量シンプル設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能です。
  3. 基板上下機構により、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。
  4. 基板加熱を高温で行えます。
  5. チラー標準装備により、電気とガスのみで運転が可能です。
  6. フランジに互換性を持たせ、スパッタアップとスパッタダウンに組み替えが可能です。
  7. スパッタ用電源はDC、RFのどちらも選択可能です。

仕様

本体仕様

到達圧力 1×10-4 Pa以下
リーク量 1×10-8 Pa・m3/sec以下 (Oリング透過分を除く)
排気系 TMP+ダイヤフラムポンプ
真空計 フルレンジ真空計 (コールドカソード+ピラニゲージ)
基板ステージ 2インチ対応ステージ
基板加熱温度 MAX 500℃ (オプションでMAX 800℃ にも対応可能)
基板上下機構 ストローク 100mm 手動操作 Oリング軸シール
カソード マグネトロンカソード (詳細は下記)
ガス供給系 MFC1系統 (Ar) 1/4 SwagelokTM 又は VCRTM 接続
本体架台 キャスターアジャスター付き
サイズ・重量 W540×D600 H1280 (コネクター部分等を除く)、重量 約100kg
用力 AC200V 単相 20A
プロセスガス : Ar (1/4 SwagelokTM 又は 1/4 VCRTM)
窒素ガス (パージ用) : 0.05~0.1 MPa (1/4 SwagelokTM 又は 1/4 VCRTM)

カソード

ターゲットサイズ 2インチ (参考写真)
ターゲット材質 各種 メカニカルチャック方式 又は ボンディング方式
冷却方法 水冷式 (チラーを搭載)
電源 DC出力 500W 又は RF出力 300W

※成膜につきましての仕様 (スパッタレート・分布など) は、仕様外となります。
※標準仕様以外にも、要求仕様に応じて設計製作致します。
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スパッタ,CVD,ダイヤモンド,各種成膜装置の改造,特殊仕様,修理も承っています。 お問合せは、スパッタ,CVD,ダイヤモンド,各種成膜装置のプラズマ・真空技術の専門メーカーのアリオスへ。